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继续加大芯片制造优势

为第一家在国内上市的集成电路芯片设计企业,深圳天创电子股份有限公司(以下简称天创电子)多年来坚持走芯片设计、制造相结合的综合型发展道路,已成为一家拥有芯片设计、制造相结合的在半导体公司,其产品线涵盖高压、高功率、高频特殊工艺的集成电路、功率模块、分立器件传感器产品、MCU产品线,同时还包括数字音视频和LED芯片。

其核心技术包括射频/模拟技术、音视频技术、电源管理产品平台、BiCMOS/BCD公益平台、MCU/DSP产品平台、分立器件技术、射频/模拟技术等。

遵循非摩尔定律,天创继续加大生产制造投入

在日前中山、深圳举办的“2015LED照明方案及AC-DC电源产品推介会上,天创电子董事长陈向东表示,半导体产业的发展推动了各种能量形态的转化和电能功率的变换。从光伏的发电、各种裂变电源,以及半导体照明,功率半导体都发挥了非常大的作用。

他认为,当前国际半导体的发展趋势在某些地方仍然遵循摩尔定律,比如iphone6采用的A8处理器,片上晶|体管数量已达到20亿个,半导体厂商对于工艺生产装备的投入越来越高,因此在这个领域类似于台积电这样的芯片代工厂商成为业态主流。每年的设备投入在100亿美金以上,投入非常大。这个绝对不是什么公司都能做的,世界上能够跟随的公司大概不会超过15家。

而在高压、功率驱动集成电路、传感器、照明器件等领域遵循的则是非摩尔定律。这个领域产品形态多样,并不强调器件尺寸的缩小,而更强调创新的器件应用及特殊工艺。陈向东认为,在这些领域,设计与制造一提的IDM运营模式更利于特殊工艺技术和产品的研发。“Altera在两年前收购了一家公司,他们把PWM的器件和功率器件做到了一颗芯片上,把电感做到芯片上。可能有一天大家在开关电源里面看不到电感。我觉得是一个正常的发展趋势,就说明非摩尔定律的发展规律。

遵循非摩尔定律的发展趋势,天创电子一直坚持自建芯片生产线,并在自己的生产线上开发特殊工艺。目前国际上这样做的半导体企业已经不多,比如国外的英飞凌、意法半导体、德州仪器,以及一些日系厂商。陈向东表示,2014天创电子一共|产出了180万片元器件,在国内同等级别的芯片生产线中排在最前列。未来天创电子将继续加强在生产制造方面的投入,并扩大优势。

据了解,目前天创已经建立了一条5英寸、一条6英寸芯片生产线,天创还拟建设另一条8英寸的芯片生产线。目前士兰位于成都市金堂县成阿工业集中区的制造基地已经开工,主要做硅圆片的外延、功率器件和功率模块的封装。

如何实现AC-DC产品六级能效标准?

在本次推介会上,天创AC-DC产品应用经理郭瑭瑭介绍了天创电子六级能效AC-DC电源管理芯片。该系列芯片采用多模式控制和优化降频工作曲线,并包含了多项天创自主研发的专利技术,为充电器、适配器(65W以下)等应用提供高性价比解决方案。

据介绍,六级能效标准相对于以前的标准最主要是三个变化:

第一个是待机功耗要求更加的严格;待机功耗已经降低到了75毫瓦。郭瑭瑭表示,针对待机功耗的严格要求,一方面可以通过减小或者去除启动电阻上的损耗;另外一方面可以减少IC静态电流的损耗;具体的实现方式采用了高压启动技术,这也是天创的专利技术。其中,SSR控制AC-DC电源管理芯片SDH696X就采用了高压启动专利技术,待机功耗低至30mW

我们采用的高压启动技术就是在芯片里集成了一个高压启动的恒流源。通过这个恒流源充电,提供一个启动的电压,这样的话好处就是启动电阻也不需要。待机功耗就可以降低,而且采用高压启动速度也会变快。

第二个变化是平均效率的要求有了大幅度的提高。这一点可以通过优化降频曲线来实现,在高低压输入时设置不同的降频速度,实现平均效率的最优化。

第三个是最新增加了一个10%的负载效率要求。针对这个要求,一方面是减少IC的静态功耗,另一个是减少轻载条件下的功耗。例如可以在Burst Mode下关掉不必要的模块。

SDH696XSD4873X系列产品利用PFM+PWM+BURST控制方式提高系统平均效率;同时采用采样保持专利技术,改善高低压下OCP的一致性。在此基础上,升级产品SDH696XQSD4873Q增加了准谐振控制技术,进一步优化高压下转换效率,并采用自主专利技术解决了传统准谐振控制模式的异音问题。PSR控制AC-DC电源管理芯片SDH859XS系列产品包含高压启动技术,并内置天创新一代EDPMOS,采用贴片SOP7封装实现5V/2.1A应用,满足充电器小型化需求。此外,天创正在研发的同步整流和原副边集成电源管理单芯片为进一步提高系统效率,改善动态响应提供了更优选择,并可实现快速充电功能。

 

 
 
 

2线串行接口,宽范围的工作电压1.8V~5.5V
2线串行接口,宽范围的工作电压1.8V~5.5V
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